【新世代封裝技術，為摩爾定律續命】
近期應材先進封裝解決方案副總裁 Nirmalya 發表了一篇文章，
提到為了滿足 5G、AI、物聯網、大數據、雲端計算，
對於效能、功率、面積、成本及上市時間 (PPACt) 的需求，
將不同晶片堆疊在一起的「異質整合」先進封裝技術一躍成為明日之星。💪
應材推動✨新劇本 (New Playbook)✨的技術革新，
包含透過異質整合，縮短IC布局、減少雜散電容，
改善傳輸速率及整體效能，
以達到高效率、低功耗的市場需求！
為此，應材運用在新加坡的先進封裝發展中心，
包含 Class 10 無塵室及整套晶圓封裝設備，
與客戶一同發展、驗證解決方案，
實現異質整合引領半導體產業革新的未來藍圖。🌏
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